说到pcba代工代料，电子行业的朋友应该不会陌生，它是在电路板的基础上进行了一系列的加工后的产品，那么在制造时我们需要注意哪些地方呢？焊接的注意事项又有哪些，下面小编就跟大家仔细讲解。

一、PCBA代工代料制造时要考虑的问题

1、自动化生产线单板传送与定位要素设计

自动化生产线组装，PCBA必须具有传送边与光学定位符号的能力，这是可生产的先决条件。

2、PCBA组装流程设计

元器件在PCBA正反面的元器件布局结构，它决定了组装时的工艺方法与路径。

3、元器件布局设计

元器件在装配面上的位置、方向与间距设计。元器件的布局取决于采用的焊接方法，每种焊接方法对元器件的布放位置、方向与间距都有特定要求。

4、组装工艺性设计

面向焊接直通率的设计，通过焊盘、阻焊与钢网的匹配设计，实现焊膏定量、定点的稳定分配；通过布局布线的设计，实现单个封装所有焊点的同步熔融与凝固；通过安装孔的合理连线设计，实现75%的透锡率等，这些设计目标最终都是为了提高焊接良率。

二、PCBA代工代料焊接注意事项

1、仓管人员在发料以及检测IQC时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，而工作台面需提前铺上防静电胶垫。

2、在作业过程中，采用防静电的工作台面，同时用防静电容器盛放元器件及半成品。部门焊接设备可接地，电烙铁需采用防静电类型，所有设备使用前都要经过检测。

3、PCBA加工过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。

4、PCBA在焊接喇叭和电池时需注意焊点锡不能过多，不能造成周边元件的短路或脱落。

5、PCBA基板需放置整齐，裸板不能直接堆叠。若要堆叠需用静电袋包装。

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