PCBA生产制造过程中常会在板子上残留一些物质,为有效清除这些物质,常需要用到机器设备进行清洗,使用机器进行清洗的PCBA清洗流程如下。
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清洗工艺流程为:入板→化学预洗→化学清洗→化学隔离→预漂洗→漂洗→最后喷淋→风切干燥→烘干
该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于大批量PCBA清洗,采用安全自动化的清洗设备置于电装产线,通过不同的腔体在线完成化学清洗(或者水基清洗)、水基漂洗、烘干全部工序。清洗过程中,PCBA通过清洗机的传送带在不同的溶剂清洗腔体内,清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容,特殊部件需考虑能否经受清洗。
在一些中小型企业中,大多采用人工清洗的方式,不过随着IC引脚密度的增加,清洗的难度增加,采用机器清洗将更加有效。
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