PCBA板在完成前端的焊接加工环节之后，还不能确保PCBA板是完好的，为确保出货给客户的产品是完好的，并提高客户的满意度，需要对PCBA进行非要的检测。

PCBA检测设备主要有：锡膏测厚仪、AOI光学检测仪、X-ray检测仪、ICT、FCT、老化测试架等。

一、锡膏测厚仪

锡膏测厚仪利用激光进行三维扫描，将电路板上的锡膏厚度、面积、体积的分布情况进行分部测量，可有效控制锡膏印刷的质量。

二、AOI光学检测仪

AOI通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，可检测多锡、少锡、连锡、翘立、少件、方向等等不良。

三、X-ray检测仪

X-ray检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。通常用检查有BGA芯片的板子。

四、ICT

ICT即自动在线测试仪，适用范围广，操作简单。ICT自动在线检测仪主要面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。

五、FCT

FCT功能测试是指向PCBA板提供激励和负载等模拟运行环境，可获取板子的各个状态参数，以查看板子的性能参数是否与设计者的要求相符合。

六、老化测试架

老化测试是指模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件加强实验的过程。可根据电子产品PCBA板进行长时间的通电测试，来模拟客户使用，进行输入/输出方面的测试，以确保其性能满足市场需求。

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以上是PCBA加工过程的重要检测设备，是提高PCBA板质量的必要设备。