随着微型电子产品的广泛使用,一些电子设备的元器件,如开关、继电器等,都实现了片式化，PCBA加工厂中表面组装元器件的特点有哪些，PCBA加工的质量情况也是非常重要的一个方面，下面和大家分享几个常见的质量检测的方法。

一、PCBA加工厂中表面组装元器件的特点

（1）在SMT元器件的电极上,有些焊端完全没有引线,有些只有非常小的引线;相邻电极之间的间距比传统的双列直插式集成电路的引线间距(2.54mm)小很多,IC的引脚中心距已由1.27mm减小到0.3mm;在集成度相同的情况下,SMT元器件的面积比传统的元器件小很多,片式电阻电容已经由早期的3.2mm×1.6mm缩小到0.6mm×0.3mm;随着裸芯片技术的发展,BGA和CSP类高引脚数器件已广泛应用到生产中。

（2）SMT元器件直接贴装在印制电路板表面,将电极焊接在smt元器件同一面的焊盘上。这样,PCB印制电路板上通孔的周围没有焊盘,使印制电路板的布线密度大大提高。

（3）表面组装技术不仅影响布线在印制电路板上所占面积,而且也影响器件和组件的电 学特性。无引线或短引线,减少了元器件寄生电容和寄生电感,从而改善了高频特性,有利于提高使用频率和电路速度。

（4）形状简单,结构牢固,紧贴在pcb印制电路板表面上,提高了可靠性和抗震性;组装时没有引线打弯、剪线,在制造印制电路板时,减少了插装元器件的通孔:尺寸和形状标准化,能够采取自动贴片机进行自动贴装,效率高,可靠性高,便于大批量生产,而且综合成本较低。

（5）从传统的意义上来讲,表面组装元器件没有引脚或具有短引脚,与插装元器件相比, 可焊性检测方法和要求是不同的,整个表面组件承受的温度较高,但表面组装的引脚或端点与DP引脚相比,在焊接时可承受的温度较低。

二、PCBA加工中常见的一些质量检测

①材料检测

材料检测即IQC，对原料的检测是确保加工品质的一种首要环节，是SMT贴片加工顺利进行的基础。

1、来料检测

检测电子元器件等原料的规格型号、导致、产品规格、数值、外型和规格尺寸等是否与客户提供的BOM清单是否相同，确保原料符合客户要求。还有就是集成芯片检测，集成芯片的规格尺寸、间隔、封裝和Pin脚等，都需要进行QC检测。

2、上锡检测

对IC引脚和电子元器件原料进行上锡检测，检测是否氧化，和原料吃锡现象。

3、PCB板检测

PCB板的品质决定了PCB产品的品质，否则会产生假焊、空焊和浮高现象。所以要检测PCB板是否变形、飞线、刮花、线路受损现象和外表是否平整。

4、PCB板吃锡检测

潮湿度影响PCB板的吃锡率，吃锡率不太好会导致点焊不圆润。

5、埋孔位检测

埋孔位径规格尺寸是根据电子元器件规格尺寸来决定的，如果过小或过大会导致电子元器件无法电子或掉下来。

②助焊膏检测

PCBA加工中使用的助焊膏来自有专业的供应商，助焊膏在使用整个过程中采用“先进先出法”的使用标准，即先购买的先使用。助焊膏储存环境温度通常在0℃~10℃之间，浮动1℃。助焊膏使用之前需要进行助焊膏解冻，通常为室温4h左右，使用需进行标识，使用剩下的需要进行回收，但是2次回收即需要回收给供应商进行处理，避免环境污染。助焊膏使用前还需使用自动搅拌装置搅拌5min，防止空气进入焊后导致气泡。

③钢网及刮刀控制

钢丝网规格通常在37cm*47cm，承受力在50~60MP，通常使用张力器进行承受力检测。钢网的储存环境温度最好控制在25℃，钢网边缘为胶边，溫度过过高变脆，导致钢网损坏。刮刀为45度开展工作，通常钢网刮刀使用两万次能损坏。因其钢网厚薄会变小，伤害钢网承受力，会导致刮锡不彻底。

④smt贴片机调整及首次QC

根据客户提供的BOM单、样板和ECN文件等坐标文件调整自动贴片机的坐标，保障精准测量准确，贴片准确。它是进行首样贴片QC检测，产品质量检验工作员检测是否漏贴，贴飞，贴片位置和贴片是否准确等。确认准确才进行批量生产。

⑤回流焊焊接控制及二次QC

回流焊炉温度设置需要根据PCBA板的材质进行不同的曲线设置，如单层板、2层板、4层板或铝基板等。此外，PCBA加工过炉是要控制器的空隙，位置和部件等。这个时候进行回流焊炉首样二次QC检测检测，保障不熔锡，电子器件是否变黄，不空焊，确认之后批量生产。这次检测需要进行AOI检测，检测是否立碑，错立。

⑥三次QC检测

这次检测是质管部的QA检测。质管部需要对PCBA成品进行抽样检查，确保合格后进行包装交货。

以上是PCBA加工中的质量检测及表面组装元器件的特点，有问题可随时与我们联系。