多层线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制板。导电图形的层数在三层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的。如果用一块双面板作内层、两块单面板作外层或两块双面板作内层、两块单面板作外层，通过定位系统及绝缘粘结材料叠压在一起，并将导电图形按设计要求进行互连，就成为四层PCB、六层PCB，也称为多层PCB。目前已有超过100 层的实用多层PCB。

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多层印制板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造，其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好，经黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行叠层，再在上下表面各放一张铜箔（也可用薄覆铜板，但成本较高），送进压机经加热加压后，得到已制备好内层箔（也可用薄覆铜板，但成本较高），送进压机经加热加压后，得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”，然后按预先设计的定位系统，进行数控钻孔。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理，然后就可按双面镀覆孔印制板的工艺进行下去。