在SMT贴片加工中，贴片机的贴装速度快，贴装的精度高，而在实际的贴装过程中常会出现一些贴装缺陷。

实际贴装过程中缺陷主要有6种：吸取错误、识别错误、漏件、飞件、偏移、抛料。这些贴装缺陷主要受吸嘴、识别定位系统、飞达以及贴装工艺参数等因素影响。

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1、吸取错误

元件吸取错误主要是由于吸取坐标错误；吸嘴堵塞或不平；吸嘴选择错误等因素造成的。其中，吸取坐标错误，因重新设定吸取坐标(X，Y，Z)，正确输入元件数据的起始位置、间距和元件数，特别是吸取高度错误，吸嘴够不着元件，或由于压力过大产生的反作用力而不能吸取；吸嘴选择错误，尤其是元件大吸嘴小的时候，不能吸取，即使吸取，元件也会在中途掉落。

2、识别错误

元件识别错误主要是由于元件识别错误；标记识别错误；图像识别错误等因素造成的。其中，元件识别错误，可能是因为识别算法错误或者激光表面有污染，元件尺寸混淆导致不能进行元件测量；标记识别错误，因重点检查Mark点标记和IC标记；图像识别错误，可能是元件数据的元件角度或元件高度设定错误，也可能是图像数据制作错误，应重新设定元件数据或图像数据，如果是基准亮度不良，应检查摄像头有无污染并重新校准摄像机。

3、漏件

漏件又称漏贴，有两种情况，一种是完全没有贴装过痕迹的漏件，一种是有贴装痕迹的漏件，主要是由于进料位置不准；吸嘴堵塞或不平；吸嘴真空不够；贴装数据缺失等因素造成的。其中进料位置不准，可能是飞达故障或是定位槽有杂物造成飞达装不到位，应卸下飞达认真检查；吸嘴真空不够，先检查机器真空表的读数是否正常，如果正常再检查真空管安装是否正确，有无破损。

4、飞件

飞件是指贴装过程中PCB上有其它散落的元件，主要是由于焊膏黏性不足；贴片高度太低；元件厚度设定不合理；传送带或基板有其它元件或异物等因素造成的。其中，贴片高度太低，将导致贴装压力过大，造成元件被弹飞，应重新设置贴片高度；元件厚度设定不合理，应参照标准的元件数据参数来重新设置。

5、偏移

贴装偏移又称移位，主要是由于元件数据设置错误；吸嘴尺寸使用不当；Mark点定位不准；PCB或工作台不平等因素造成的。其中，元件数据设置错误，是导致贴装偏移的主要原因，应对全部贴片数据进行重新设置；Mark点定位不准，将直接影响到自动贴片机的贴片效率，应检查基准点识别相机或重新定位Mark点。

6、抛料

抛料又称甩料，就是说贴片机吸嘴在料盘里取到料后在运动到PCB贴片位置的过程中，料件被甩出去了。主要是由于吸嘴堵塞、破损；取料位置偏移；真空气压不足等因素造成的。其中，吸嘴堵塞、破损，将导致吸嘴吸力不够，元件在移动过程中容易掉落；取料位置偏移，将导致取料不在元件的正中心，跟对应的数据参数不符而被识别系统当作无效料抛弃。