电路板如果正确真空包装，可以不烘烤就进行电路板组装。如果已经摆放一段时间，则建议用120-130°c烘烤约40-60分钟，可能是恰当的温度与时间，但还必须看金属表面处理状况而定，有些处理根本不适合烘烤。IPC没有这些规定，因为产品、材料等各种变化太多，根本无法订出规则。会设定120-130°C是因为水挥发温度为100度，40-60分钟是因为以往经验FR4材料在这种状况下含水量可以降到很低的稳定值。

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一般电路板在SMT加工组装前如果能加上烘烤，应该可以降低水气残留及爆板风险。但因为目前电路板金属处理方法多样化，某些处理并不适合烘烤，因此不会有人规定一定要烘烤。何况多数电路板厂都希望不要烘烤就进行电路板组装，这样可以省事。但是必须注意的是，如果是软板材质容易吸水最好进行烘烤。另外就算包装良好，如果静置在非干燥环境中较长时间，最好进行烘烤再作组装否则容易产生问题。但开封放多久就该烘烤，涉及到材料特性及环境因素影响太大，比较没办法订出标准。

假设用化银或有机保焊膜作金属处理，就很难要求组装前进行烘烤，因为烘烤确实有机会破坏铜面保护影响电路板焊锡性。