在SMT印刷工艺中，不可避免的会出现印刷缺陷，实际印刷过程中缺陷主要有5种：漏印、桥连、坍塌、拉尖、偏移。这些印刷缺陷主要受模板、焊膏、刮刀以及印刷工艺参数等因素影响。

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一、常见缺陷

（1）漏印：漏印又称印刷不全，主要是由于模板网孔堵塞；分离速度过低；模板开口偏小或位置不对；焊膏黏性太小等因素造成的。其中，分离速度过低，将导致焊膏不能很好地脱网，不仅使焊盘得不到足够的焊膏，印刷不完全，也沾污模板；焊膏黏性太小将导致印刷时焊膏在模板上不会滚动，使焊膏不能全部填满模板网孔，造成焊膏沉积量不足，减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的焊膏充分流到模板上，可改善焊膏的滚动性。

（2）桥连：桥连又称桥接、粘连或连锡，主要是由于印刷压力过大；焊膏黏度偏低；钢网拭擦不干净；模板厚度过厚，开口尺寸偏大等因素造成的。其中，修改印刷工艺参数，可以减小印刷压力；焊膏黏度太小，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和平整性，造成桥连，可以选择合金焊料粉末含量较高的焊膏。

（3）坍塌：坍塌主要是由于刮刀硬度过小；焊膏黏度过低；印刷焊膏厚度过高；模板不干净等因素造成的。其中，刮刀硬度过小，将导致焊膏不易成形，脱模时不能保持焊膏印刷形状，外观模糊，可以更换较硬的刮刀；焊膏黏度过低造成的坍塌，可以通过增加焊膏中的合金焊料粉末含量，降低合金粉末的粒度、降低工作环境温度等来调节；印刷焊膏厚度过高，可以通过调整印刷间隙，选用较薄的模板，减小印刷压力等来调节。

（4）拉尖：拉尖主要由于钢网分离不良；印刷间隙不良；焊膏黏度偏高；网板开口不平等因素造成的。其中，钢网分离不良，将造成焊膏不易从模板窗口分离，污染模板，形成拉尖，应重新调整模板的分离速度；印刷间隙不良，直接影响印刷焊膏的厚度，尤其在模板张力较大，刮刀压力不是很大时，印刷间隙的增大将增加印刷的厚度，但是我们通常不会通过增加印刷间隙来提高焊膏的厚度，一般印刷间隙都设置为零。

（5）偏移：偏移又称偏离，主要是由于印刷压力过大；钢网位置偏移；PCB尺寸误差、印刷机重复精度低等因素造成的。其中，钢网位置偏移，可能是模板固定不牢，造成松动，需要重新对中；PCB尺寸误差，可能是精度不够，应选用精度较高的PCB。

二、解决措施