在SMT工艺中，选择合适的锡膏是非常重要的，锡膏的种类和规格非常多，即使是同一厂家，也有合金成分、黏度、颗粒度的差别，而且价格差异也很大，但是只要记住以下几点，焊膏的选用就变得很简单了。

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1、选择适合的合金成分。合金是形成焊点的材料，同时合金成分也决定了焊接温度，因此确定合理的合金成分很重要。合金成分主要根据电子产品和工艺来选择，尽量选择与元件焊接端相容的合金成分，并考虑焊接温度等因素。

2、选择适合的锡膏黏度。因为印刷焊膏的方式很多，不同的方式对锡膏的黏度有不同的要求，因此，在选择锡膏时，应对多种焊膏作对比，对其脱模性、触变性、黏性及焊点缺陷等进行评估，才能选择到合适的锡膏。

3、选择适合的助焊剂。锡膏的印刷性、可焊性主要取决于锡膏中的助焊剂，因此选择适合的助焊剂十分重要，选择助焊剂时需根据PCB和元器件存放时间及表面氧化程度来选择其活性，高可靠性产品选择非活性型(R)，一般产品采用中等活性型(RMA),元器件存放时间长，表面严重氧化时采用活性型(RA)。

4、确定锡膏中合金成分和助焊剂的配比。合金成分和助焊剂的配比直接影响锡膏的印刷性和黏性，助焊剂所占比例一般在10%-15%。

其实，选用锡膏很简单，只要通过合金成分、黏度、助焊剂及其配比四个方面的比较和选择，我们就能确定适合的锡膏。

的比较和选择，我们就能确定适合的锡膏。