1. 板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性不好，会产生焊点缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元件和内层线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。所谓可焊性，就是金属表面被熔融焊料浸湿的特性，即在焊料的金属表面形成相对均匀连续光滑的附着膜。

影响印刷电路板可焊性的主要因素:

(1)焊料的组成和焊料的性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有熔剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属是Sn-Pb或Sn-Pb- ag。杂质含量应按一定比例控制。为了防止杂质产生的氧化物被焊剂溶解。助焊剂的作用是通过传递热量和除锈，帮助焊料湿润被焊板的表面。一般使用白松香和异丙醇溶剂。

(2)焊接温度和金属板表面清洁度也影响可焊性。温度过高时，焊料扩散速度加快。此时活度高，线路板及焊料熔化面迅速氧化，造成焊料缺陷，且线路板表面被污染，也影响可焊性而造成缺陷。包括锡珠、锡球、断路、光泽度差等。

2. 翘曲引起的焊接缺陷

线路板和元器件在焊接时发生翘曲，应力变形造成焊点和短路等缺陷。翘曲常常是由于板子上下部温度不平衡引起的。对于大型PCB，翘曲可能发生由于板本身的重量。普通PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm。如果线路板上的设备较大，线路板冷却后会恢复正常形状，焊点长时间会受到应力。

3、线路板的设计影响焊接质量

在布局中，当电路板尺寸过大时，焊接虽然比较容易控制，但印刷线长，阻抗增加，噪声电阻降低，成本增加;温度过小时，散热降低，焊接难控制，容易发生相邻线。相互干扰，如对板子的电磁干扰。

因此，PCB板的设计必须优化:

(1)缩短高频元件之间的接线，减少电磁干扰。

(2)重量较大(如20g以上)的部件用托架固定后焊接。

(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面出现较大的缺陷和返工，热敏元件应远离热源。

(4)各部件的排列尽量平行，既美观又容易焊接，应批量生产。该板被设计为最佳的4:3矩形。不要改变线宽，以避免断续的布线。板子加热时间较长时，铜箔容易膨胀脱落，因此应避免大面积铜箔。