PCB组装过程中的各个阶段，包括在电路板上添加锡膏、元器件的挑选和放置、焊接、检验和测试。所有这些过程都是必需的，需要监控以确保生产出最高质量的产品。下面描述的PCB组装过程假设表面贴装组件正在被使用，几乎所有的PCB组装现在都使用表面贴装技术。

锡膏:在将组件添加到板子上之前，需要在板子上需要锡膏的地方添加锡膏。这些区域通常是组件焊盘。这是通过焊锡屏实现的。

锡膏是小锡粒与助焊剂混合而成的膏体。这可以在一个过程中沉积到位，这是非常类似于一些打印过程。

使用焊锡屏，直接放置在电路板上，并在正确的位置登记，一个流道通过屏幕移动，挤压一小块锡膏通过屏幕上的孔，并到电路板上。由于锡屏是从印刷电路板文件中产生的，锡屏在锡焊盘的位置上有孔，这样焊料就只沉积在锡焊盘上。

焊料的沉积量必须控制，以确保产生的接头有正确的焊料量。

挑选和放置:在这部分组装过程中，添加了锡膏的板然后进入挑选和放置过程。在这里，一台装载着一卷一卷的组件的机器从卷轴或其他分配器中挑选组件，并把它们放在电路板上正确的位置。

焊锡膏的张力使放置在电路板上的元件固定到位。这足以使它们保持在适当的位置，前提是板子不被震动。

在一些组装过程中，取放机器会添加小点胶水，把组件固定在板子上。然而，这通常只在板是波焊时才这样做。这个过程的缺点是，由于胶水的存在，任何修复都变得更加困难，尽管有些胶水在焊接过程中被设计成降解。

设计取放机所需的位置和部件信息来源于印刷电路板的设计信息。这使得拾取和放置编程大大简化。

焊接:一旦组件被添加到电路板上，下一个阶段的组装，生产过程是通过它的焊接机。虽然有些板可能通过波峰焊接机，这一过程不是广泛应用于表面贴装组件这些天。如果采用波峰焊，那么板上不加锡膏，因为焊料是由波峰焊机提供的。回流焊技术比波峰焊技术应用更广泛。

检查:在电路板通过焊接过程后，通常要进行检查。对于使用100个或更多组件的表面贴装板，人工检查不是一个选项。相反，自动光学检测是一个更可行的解决方案。现有的机器能够检查板和发现不良的接头，错位的组件，在某些情况下，错误的组件。

测试:电子产品出厂前必须进行测试。有几种方法可以检验它们。更多关于测试策略和方法的观点可以在本网站的“测试和测量”部分找到。

反馈:为了确保制造过程顺利运行，有必要对输出进行监控。这是通过研究检测到的任何故障来实现的。理想的地方是在光学检查阶段，因为这通常发生后立即焊接阶段。这意味着可以快速检测出工艺缺陷，并在制造过多的具有相同问题的板子之前进行纠正。

总结

在本概述中，用于制造加载印刷电路板的PCB装配过程已大大简化。PCB组装和生产过程通常优化，以确保非常低的缺陷水平，并以这种方式生产最高质量的产品。鉴于当今产品中组件和焊点的数量，以及对质量的很高要求，这个过程的操作对所制造产品的成功是至关重要的。