铅锡膏，是SMT加工行业中必不可少的一种焊接材料，有铅锡膏由助焊成分和合金成份混合而成的，所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏。

一、使用方法

1、有铅锡膏在使用前必须回温到25℃左右，回温过程禁止加热，只要放置在室温中。同时，回温后应手工搅拌3~5分钟或用搅拌机搅拌1~3分钟。

2、将2/3的锡膏量倒置在钢板上，按生产情况而定，少量多次的添加锡膏。

3、开封后的锡膏应在24小时内使用完毕，尽量不要将倒出的锡膏在重新放回锡膏罐中。

4、锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接；

5、在使用锡膏焊接过程中，为得到最好的焊接效果，室温应控制在22~28摄氏度，湿度RH40~60%。

6、建议使用乙醇，IPA清洁印刷错误的基板。

二、使用注意事项

1、每次使用锡膏只取出够用的锡膏，之后立即盖好盖。

2、内盖盖好后应用力下压挤出空气，再盖外面的大盖。

3、焊膏表面已出现结皮、变硬时，千万不要搅拌。应去除，下次使用前应检测合格后再使用。

4、已取出的多余锡膏，应专门回收在一个瓶子里。同时按注意事项2保存。

5、取出的焊膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿，不要印印停停。

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