焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

焊锡膏的成分

大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。

焊锡膏的作用

1. 活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；

2. 触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

3. 树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

4. 溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响。

焊锡膏的的使用方法

焊锡膏从锡膏冰箱中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为3-4小时;如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊锡膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠;但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊锡膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。这也是锡膏使用厂商在使用过程中应该注意的一个问题。冷藏保存时可能会引起锡膏内组分的分离，使用前充分搅拌锡膏1-2分分以充分混合均匀。不要将用剩的锡膏与新的锡膏混合在同一包装内。锡膏不需要使用时应重新进行密封，当瓶盖不能很好地进行密封保存时请更换瓶盖内衬以保证尽可能的密封。

焊锡膏使用注意事项

1. 刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜;

2. 刮刀速度：保证焊锡膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般情况下，10-20mm/s为宜;

3. 印刷方式：以接触式印刷为宜;

另外，在使用时要对焊锡膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的须调整好点注量。

在长时间的印刷情况下，因焊锡膏中助焊剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用(只可一次性使用)，印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，如果过分干燥，应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。

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操作人员作业时，要注意避免焊锡膏与皮肤直接接触。另外，印刷完成的基板，应当天完成焊接。记住，焊锡膏工作场所最佳状况为：温度20～25℃，相对湿度50～70%，洁净、无尘、防静电。

焊锡膏的保存方法

焊锡膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内(注意是冷藏不是急冻）市场上有锡膏专用 的冷柜出售，温度为2℃～8℃的条件下，可保存6个月,如果温度过高，焊锡膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能;如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊锡膏形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。