1. 设计时，焊盘内不允许设置导通孔，以避免焊接中焊料流失；

2. 不允许将导通孔设置在表面贴装元器件体的下面，以防焊接中焊料流失和截留助焊剂和污物而无法清除；

3. 导通孔与电源线或地线相连时应采用宽度不大于0.25mm的细导线连接，细线长度应大于或等于0.5mm。

4. 导通孔设计不良导致生产加工时产生缺陷。

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