1. 过孔的尺寸偏大，而且未进行塞孔处理，过波峰焊时容易导致过孔冒锡，引起锡珠或短路问题。

2. 焊盘按键处的导通孔直径大于0.6mm，PCB制作时无法全部进行塞孔处理，在元器件返修时导致助焊剂和清洗剂流入过孔，腐蚀焊盘。

3. 焊盘接地区过孔尺寸太大，接地不良。

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