电路板是各种电子产品的必备零器件，它的主要作用是为各种元器件提供载体，并使元器件之间实现电流的连接，形成一个完整的电路。随着电子产品的小型化，功能要求越来越多，SMT制程技术也获得了很大的发展，对电路板的制作方法也变得越来越高。

制做的方法有两大方向，其一为利用化学或机械将电路板上不要的部分去除，其二为在电路板上增加其他物质。

下列讨论几种以化学方法为主的制法：

1.感光电路板

设计电路图后，用不透光的油性笔、布线胶带画在投影片上，或以计算机绘图后直接印出。在干净的电路板上涂感光剂，以投影片覆盖后，照射强光。未曝光的感光剂成为铜箔的保护层，曝光后的感光剂则会在浸泡显影剂时被洗掉。接下來将显像完成后的电路板置于氯化铁溶液中，使不要的铜箔腐蚀掉，再用清水将蚀刻完成的电路板清洗干净。最后在完成的电路板上钻零件孔，即告完成。

2.丝网印刷

将设计好的电路图做成丝网掩码，不需要电路的部分用不透水的物料覆盖住，以不会被腐蚀的保护剂涂在丝网掩码上，保护剂将透过丝网「画」在空白电路板上，当我们将电路板放到腐蚀液中，没有保护剂之处便会腐蚀，留下我们要的部分，最后再清理掉保护剂，即完成电路板之制造。

3.电镀

先在基板上镀一层薄铜，并覆盖光阻剂（D/F），经过曝光及显影的过程，露出要的地方，用电镀的方式将该处的铜增厚，再镀一层金属薄锡，最后除去光阻剂并把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉，即完成。

如今，电子产品已广泛普及，对电路板的需求也越来越大，有着非常大的市场前景，但电子产品又朝着小型化，多功能化的方向发展，所以对电路板的制作也提出了非常重要的要求。

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