选择性波峰焊（Selective Wave Soldering Machine）算是现在PCBA加工组装工艺的一个妥协折衷的办法，因为目前还无法摆脱传统的DIP插件，这与生产成本和材料本身有关。

目前，在大部份电路板上的零件都可以走SMT制程时，还是有部份的电子零件维持只能走通孔插件（Insertion）的制程，虽然现在有PIH（Past-In-Hole）或PIP（Pin-In-Paste）技术可以让通孔零件可以走SMT制程，或是使用波峰焊过炉选择性托盘，但也是碍于零件技术，并不是所有的通孔零件都可以，所以最后才有这种选择性波峰焊（Selective Wave Soldering Machine）的出现。

选择性波峰焊（Selective Wave Soldering Machine）其实与传统的波焊炉稍微有点不太一样，它其实是使用小锡炉喷嘴易于移动的特性，将PCB板子固定于架上，然后移动放置于PCB底下的小锡炉锡液喷嘴，将小锡炉的焊锡液接触到THT或DIP传统插件零件的焊脚，来达到焊锡的效果。

这选择性波峰焊（Selective Wave Soldering Machine）的小锡炉喷嘴有点类似我们印象中涌泉的样子，熔融的锡液会从小锡炉喷嘴的喷嘴涌流而出，也就是同波焊中的「扰流波」，达到焊锡传统通孔零件脚的目的，其焊锡的吃锡效果当然比SMT制程的通孔填充率来得好，几乎都可以100%的填满，而且零件不需要耐高温到Reflow的温度，不过缺点当然是得避让小锡炉喷嘴空间。

下面大概列举选择性波峰焊（Selective Wave Soldering Machine）的优缺点。

一、选择性波峰焊的优点：

1、焊接时不需要特别的治具、过炉托盘。

2、通孔零件不需要使用耐Reflow高温的材料。使用一般波焊的条件即可。

3、焊接时可以获得良好的焊接质量与通孔填孔率。

4、节省能源。不需要像波峰焊一般有个大锡炉，也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。

5、节省成本。不需要像波峰焊一样使用过多数量的锡条（Solder Bar）。

6、避让区比波焊制作过炉托盘来得小。

7、电路板不易因为高温而弯曲变形。

8、较传统波焊及SMT节省时间。

二、选择性波峰焊的缺点：

1、必须额外购置一台设备。

2、与SMT制程相比，必须保留比较大的避让区域。

3、必须写程序，较浪费前制时间。但写好一次之后就可以重复使用。

在焊接通孔插件难度越来越大的情况下，选择性波峰焊是顺应了时代的发展需求，选择性波峰焊可以把焊接参数调至最佳状态，减少焊接缺陷，甚至有可能实现通孔元器件的零焊接缺陷。

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