电路板经常会出现电源故障、焊接不良、IC烧毁等等常见问题，电路板在维修的时候，不是一件非常简单的事情，接下来就介绍维修电路板的五部曲。

第一部曲：找出故障零件

1.使用简单工具：

首先用目视，放大镜，强光灯仔细观察有没有异常烧焦暴裂的地方，用鼻子闻一闻有没有焦味，将这些地方标识出来.接下来使用三用电表，将所有简单的零件先做一次筛选，这些零件基本上是小于3只脚，如晶体管，电阻，二极管.基本上三用表就够用.再针对可能出错的IC，一个一个换掉.而电容除了短路这种failure mode，一般必须要拆下来测量判断.

以上这种方法，，修理一片电路板，基本上是论周来计算其耗时的.

2.用使用ICT or PCB trouble shooter

如果我们能够on board断定零件的好坏，那么需要更换的零件数量会减少，维修便可以天数来计算.现在，须要使用ICT（in circuit tester）来达成这个任务.ICT的代表厂商有Polar，ABI，大陆的北京东方正达，这类仪器的工作原理很简单，不过就是输入信号，然后观察零件对这个信号所反应的IV曲线.这类仪器通常会有数十个channel，可以不同频率，信号，电压，同时抓取IV曲线.也可以判读一般logic IC型号，重点是在大部份情况下可以on board比较好坏电路板.当我们用三用表量取零件特性时，我们指能看到单一个零件的单一个工作点特性，而使用ICT等于是同时观察数十个接点的动态反应，其效率（efficiency）与效度（effectiveness）简直不可同日而语.如果能够全面比对好板与坏板的差异，理论上绝大部份的故障点都可以被发现，大大降低修理者的技术门坎.如果能够找到故障点，接下来就可以将可疑零件拆下来离线测试或是直接更换.

第二部曲：修练拆焊技术

修理者修练好拆焊技术是最基本的.至少要拿废板子，例如电脑主板，练习拆焊10片以上才可上线.

焊接的基本条件有

1.温度

2.加热时间

3.加热方法，直接/间接.

4.焊接物体的洁净度，种类

5.升降温曲线

6.助焊剂

7.烙铁与零件的加热角度与离去角度

8.烙铁头，加热方式

9.焊锡种类

焊接的方式有用烙铁，热风，红外线，焊锡炉.拆焊可以用吸锡线，吸锡枪，热风枪，锡炉，红外线.拆焊是维修的基础，能够找到的数据很多，重点是要练习.

第三部曲：备齐必要数据

1.掌握Parts故障的病历.弄清楚状况.使用Kepner Tregoe PSDM是很好的解析方法.

2.最好拿到电路图或说明书

3.上网找数据：

上网用“soldering”，“pcb repair”，“pcb troubleshooting”，“electronics repair”等

等这些key word，会找到许多意想不到的数据.国内有许多这类网站，付费即可down load海量的数据.

4.多看书：

国内市场大，有许多讨论修理的杂志出年度合订本，备在身边参考非常有用，电子零件故障模式，检修方法，必读SMPS原理必读，因为主要故障从电源开始.

第四部曲：备齐工具及基本零件

工欲善其事，必先利其器，必备工具至少超过200种，要耐心去找，多逛电子材料店往往会有惊喜的发现.避免使用不适切的工具，零件会使工作事倍功半.

第五部曲：修理要点.

1.拿到板子先标记必要信息.

2.问清楚故障的history（用PSDM的PA）.

3.仔细用强光及放大镜目检，看有没有电容鼓起，零件烧焦，闻闻看有无异味.

4.用三用表将所有能量的先量一遍.

5.用ICT将所有IC查一遍，如果有好板，全部比对一次.量完的要做标记.

6.查到故障先别急着换，记得查相邻及相关零件.

7.小心拆焊.

8.如果不了解工作原理，翻查所用IC的application notes，通常可以略知一二.

9.用恰当零件代换，要非常小心标识上些微的差异.

10.单独上电，用可能的条件测试.

11.上机测试.

维修电路板是比较复杂的事情，不仅需要好的设备，更重要的是要有专业的维修技术员，才能把电路板维修好，才能为PCBA加工厂提供优质的电路板基板，才能确实的降低企业的生产成本，提高利润。

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