集成电路（IC）有多种不同的封装形式，封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通集成电路内部世界与外部电路的桥梁。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环，对SMT技术的要求也越来越高。表面贴装集成电路最早出现的封装形式有SOP（Small Out-Line Package）、SOJ（Small Out-Line J-Lead）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、QFP（Quad Flat Package），在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后。

QFP 由日本人首先发明，用于解决集成电路发展过程中引脚和I/O 口逐渐增多的问题，其外形和封装结构如图2-1-18 所示。它的引脚一般都在100 个以上，管脚很细，一般用于封装大规模或超大规模集成电路。引脚呈翼型，引脚之间距离很小，引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。

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