集成电路（IC）有多种不同的封装形式，封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通集成电路内部世界与外部电路的桥梁。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环，对SMT技术的要求也越来越高。表面贴装集成电路最早出现的封装形式有SOP（Small Out-Line Package）、SOJ（Small Out-Line J-Lead）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、QFP（Quad Flat Package），在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后。

PLCC 封装外形最早被美国TI 公司用于封装64K 的动态随机存储器（DRAM）。这种封装一般呈矩形或方形，引脚从封装的4 个侧面引出，呈丁字形，引脚中心距为1.27mm，封装结构如图 2-1-17 所示。PLCC 的多根引脚保证了良好的共面性，使焊点的一致性得到改善，但由于丁字形引脚向内弯曲，检修有些不便。

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