SMT返修的原则是不能使电路板、元器件过热、否则极易造成电路板的电镀通孔、元器件和焊盘的损伤。常见的返修技术主要有3种：接触焊接、热风焊接红外焊接。

1、接触焊接

接触焊接是在加热烙铁头或烙铁环直接接触焊接点时完成的，其中，焊接头用来加热单个焊接点，而焊接环用来同时加热多个焊接点，主要用于多引脚引脚的拆除。接触焊接成本较低，用胶预固定的元件可以很容易地用焊接环取下，但是必须直接接触焊接点和引脚才能得到相应的加热效率，没有焊接温度限制的烙铁头或焊接环容易受温度冲击，可能损伤元件。

接触焊接返修系统有多种规格，按照温度控制特性，可以分为恒温系统、限制温度系统和可控温度系统3类。其中，恒温系统能够提供连续、恒定的热量输出，对于SMT组件的焊接和返修应用，温度一般控制在350℃左右；限制温度系统保持温度在一个最佳范围内，不能连续地传送热量，可以防止过热，但系统的加热速度慢；可控温度系统可以提供效率更高的热量输出，系统温度偏差通常控制在10℃以内，不能连续传送热量。

2、热风焊接

热风焊接是通过加热空气或惰性气体(如氮气)到一定温度，然后用喷嘴把预热的气体引向焊接点和引脚来完成焊接加热的过程。热风焊接系统传热效率低，加热过程缓慢，但却因此减小了对元器件的热冲击，对焊盘的加热很均匀，可以避免采用接触焊接可能发生的局部热应力，而且热风的温度和加率是可控制、可重复和可预测的。

热风焊接系统主要由加热系统和供气系统组成，加热系统由加热元件和控制部分构成，以保证压缩空气通过加热元件后，压缩空气的温度可以在一定温度之间调节并稳定，以适应各种不同的材料。供气系统的作用是提供干净纯净的，具有一定稳定低压力和大流量的空气，压力过小供气量不足，影响焊接速度和焊枪的寿命；压力过大会使焊缝表面发毛，热风焊接的焊接强度，主要取决于焊件和焊膏的品种，焊缝结构和焊接技术，其中，焊缝结构应根据材料的厚度，制品结构特点，使用场合，焊接的方便等进行选择。

3、红外焊接

红外焊接是采用非接触式的加热方法对元器件进行加热，焊膏在红外线的照射下迅速凝聚，经压合冷却后粘接在一起形成焊点，可获得极高的焊接强度。红外焊接温度控制方便，加热速度快，改善了元器件和基本的热损伤程度，且焊接的部件不会在焊缝处出现锡渣，特别适合于高密度电路组件的返修。

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