返修和维修是两个概念，维修是使损坏的东西恢复它原来的特定性能，SMT返修是指为了除去失去功能、引线损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件，即使不合格的电路组件恢复成与特定要求相一致的合格的电路组件。

为了满足体积小、重量轻的要求，电子产品越来越多地采用精密组装微型元器件，如BGA、CSP、FC等组装，这对装配工艺和返修工艺都提出了更高的要求。

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