在SMT整个过程中，焊膏对SMT的品质、生产效率起着致关重要的作用。因此，作为SMT工作人员必须了解它们的某些性能和学会正确使用它们。

一、焊膏的主要成分

焊膏是由合金焊料粉、助焊剂、活化剂和黏度控制剂混合而成的，具有一定粘性和良好触变性的一种均质混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性的膏状体。

合金焊料是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％~90％。常用的有铅焊料有：Sn、SnPbAg、SnPbBi等，典型的合金成分为Sn63Pb37；常用的无铅焊料有：SnZn、SnCu、SnBi、SnAg、SnAgCu、SnAgBi、SnZnBi等。合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形，其形状、粒度大小影响表面氧化度和流动性，因此，对焊膏的性能影响很大。

二、焊膏的分类

焊膏种类很多，按是否含铅可分为有铅焊膏和无铅焊膏；按熔点高低可分为低温焊膏、中温焊膏和高温焊膏，低温焊膏熔点一般小于150℃，高温焊膏熔点一般大于250℃，当然也有人习惯将Sn63Pb37焊膏称为中温焊膏，低于此熔化温度的称为低温焊膏，高于此熔化温度的称为高温焊膏；按添加的助焊剂活性可分为无活性、中等活性、活性和极活性焊膏，常用的为中等活性焊膏。按清洗方法可分为有机溶剂清洗、水清洗、免清洗等。

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