一、SMT对贴片胶的要求

SMT对贴片胶的一般要求包装内无杂质及气泡，胶点形状及体积一致；点断面高，无拉丝，颜色易识别，便于人工及自动化机器检查胶点的质量；热固化时，胶点不会下塌；固化后有优良的电特性，无毒性，具有良好的返修特性。

二、常见的点胶缺陷

点胶缺陷一般有：失件、无贴片胶痕迹；元件偏斜；接触不良、太多贴片胶容易拉丝。

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