检测环节在SMT生产中具有重要的作用，在SMT生产线中都可以在每一个环节加入检测环节，以保证每一个生产环节的质量。在印刷工艺环节，检测的结果不仅与锡膏测厚仪的性能有关，还与操作人员是否正确的掌握使用方法有关，掌握锡膏测厚仪的正确使用方法和规范是非常必要的。

一、测试前

1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。

2、开启电脑主机及测量系统。

二、测试

1、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。 

2、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点， 调节光源及镜头使图像清淅。 开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。 

3、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。 

4、冻结影像   【冻结影像】键,冻结影像,影像转换 。

5、窗口设定/单点量测 设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移量做成点量测纪录表。

6、检测参数设定    T-High / T-Low / SMA /SMD  

7、显示与否         Check Box [Display]

8、Open/Close       Image Check Box [Open]/[Close] 

9、厚度计算         T-Low = 100~150, T-High=255 

10、面积计算        T-Low = 100~150, T-High=180~220 

11、显示结果         结果键/点量测纪录表/厚度分布结果 

12、打印结果         打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像

13、储存结果       档案→储存点量测结果/工作文件/影像文件

三、测试后

1、结束STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。

2、使用完毕要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面要保持整洁，不可以有杂物。

3、要按时对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其他异物。

四、注意事项

1、确保电脑主机电压供应为220V。

2、镭射光为CALSSⅢ纯红光对人体安全，但不要让光线长时间照射。

3、非工作人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。

4、电脑屏幕分辨率建议设为800X600、16bit、 85HZ。

对于锡膏测厚仪的操作人员应该进行使用方法和规范的培训，以降低人为因素导致的失误，提高检测环节的准确性，为印刷工序提供可信的SPC数据。

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