随着全世界各地人们的环保意识的增强和国际社会上“禁铅令” 的实行。电子行业中的焊料——无铅焊锡膏应运而生。在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。无铅焊锡膏的质量关系到表面贴装器件的成品质量有关，无铅焊锡膏的成分决定了其质量，人们希望无铅焊锡膏的加工质量与有铅焊锡膏的加工质量是一样的，从而来实现高密度、细间隙、高精度的元器件组装。那么，无铅焊锡膏的成分与其特性之间有什么关系呢？

无铅焊锡膏的成分与特性

无铅焊锡膏中金属粉未是锡膏中的主要成份,也是焊接完成后的存留物。金属颗粒占整个锡膏体积的50%，约占锡膏总质量的90%左右。助焊剂是金属粉未的载体，它由活性剂、松香、溶剂、触变剂和悬浮剂等组成。无铅焊锡膏的不同成分构成对于其性能有不同的影响，接下来我们以表格的形式为您讲解。

• 无铅焊料成分及性能比较

• 无铅焊料的种类及其性能特征

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