无铅锡膏在SMT加工制程中应用广泛，而且随着RoHS标准的普及，取代有铅锡膏成为主流。然而，无铅锡膏并不是代表0%的铅成分。锡膏是一种合金成分膏体，合适的成分配方对于整个电路板焊接质量具有决定性的意义。

无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。

无铅锡膏的成分主要是由锡、银、铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。

在合金成分的构成中，合金Sn95.4Ag3.1Cu1.5被认为是最佳的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。

不同锡膏厂家拥有不同的无铅锡膏配方和生产技术，因而在实际测量中，其无铅锡膏成分比例略有不同。此外，受到实际PCBA加工制程反馈，也会调整锡膏的成分，使得更加符合特定焊接要求。但是，无铅锡膏的成分比例差距不大，其品质仍然跟锡膏的生产工艺直接有关。

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