焊线拉力测试(Wire Pull Test)

在 IC 的封装制程中，焊线的质量好坏通常采用拉力(Wire pull)、推晶(die shift)、推球(Ball Shift)等三种方法来判定好坏，可是 COB 采用 Al 线制程，没有焊球(ball)，所以推球就不适用在 COB。 推晶是用来判断晶粒(die)有没有确实黏贴在 Leadframe 上面的量测标准，但 COB 制程则较少用来测试晶力黏着度。 一般来说大部分的 COB 制程只会测试焊线拉力，它可以测出打线的焊点焊在 PCB 的强度够不够，不够的话后段制程用 Epoxy 封胶及烘烤(curing)时会有焊点脱落的风险，这也是COB制程最主要的风险，一旦封了胶就没有办法再修理了，一般我们对COB焊线拉力的要求比芯片封装来的低，通常只要求大于 6g 即可，因为 Wedge bond 的强度比较弱。

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