COB的封胶一般使用单液 Epoxy(环氧树脂)，也可以使用双液（Epoxy＋硬化剂），双液的成品质量可靠度虽然比较高，但是保存及维护非常麻烦，所以一般的 COB 都还是采用单液的制程。其次是如何控制封胶的外型，有些 COB 可能必须考虑外观美观的问题，所以必需要点出一个漂亮的圆球型。

如何控制封胶的外型就真的是一大学问了，这个问题从选用一支适合的 Epoxy 开始、如何封胶、到如何固化(curing)都可以探讨，有些可能还有对封胶特性的特殊的要求，比如说不容易被移除封胶以保护内在芯片隐私。

环氧树脂封胶 (Epoxy Coating)

1、大部分的 COB 厂商都采用手动点胶，原因也是 COB 属于 Low Cost 制程，只是手动点胶有损坏焊线的可能性，及点胶形状不统一的缺点。

2、使用自动点胶机将有助于控制 COB 的环氧树脂固化后的形状。

3、有些环氧树脂需使用预热针管，因为环氧树脂在加热后会有一段时间会降低黏度，可以有助环氧树脂的流动，并降低焊线拉扯的能力。 建议的环氧树脂预热温度为60+/-5°C，PCB的预热温度为80°C。

4、如果晶圆焊点间距是比较小时(Fine Pitch)，建议采用黏度比较低的环氧树脂并采用水坝(Dam)圈于外围来阻挡环氧树脂到处流动。

5、如果采用双液的 Epoxy 封胶还需注意几个问题。 第一，搅拌必须均匀，否则会发生局部无法固化的问题。 第二，双液型的 Epoxy 必须注意气泡对焊线的影响，尤其是加热加速固化的过程，气泡会有热胀冷缩的现象，也容易拉扯焊线致使焊线断裂。 单液型则较没有这方面的顾虑，但是单液型不容易控制外观的形状。

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