电路板刚问世的时候，一开始几乎都是采用传统插件(INSERTION)的设计，当时所有的板子都需经过波焊炉(wave soldering)，当时的板子只有单面；后来SMT发明以后，才开始有SMT与波焊的混合使用，当时还有很大一部份的零件无法转换到SMD的制程，也就是说需要混合使用传统的插件及SMD零件，当板子打完SMT以后， 还要经过手插件的步骤，然后再经过波焊炉，因为有这样制程的需求，所以板子的设计必须把所有的插件零件安排在同一面，然后用另一面来走波焊，而走波焊的那一面的SMD零件必须要用红胶固定，免得过波焊的时候，发生零件掉落于锡炉之中的问题。

由于波焊接的制程会有一面板子泡在融化的液态锡炉之中，所以电路板的设计及制造上会有许多的限制，另外也会有某些零件无法设计在过锡炉面，下面我将归纳列出一些规则：

1、需要经过波峰焊的区域，其通孔(vias)最好塞孔，以避免经过波峰锡炉时溢锡到零件面，造成不可预测的短路问题。

2、有排脚的零件，其排脚的直线应平行于波峰焊的方性，这样可以避免排脚之间短路，也可以让吃锡较良好。

oooooooooo –> 过炉方向 (Board Direction)

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3、如果有SMT打件的电阻、电容、电感之类的小零件需要过波峰焊，零件应该垂直于波峰焊的方性。

4、如果有SOIC(焊脚位于零件两侧的 IC)，其整排焊脚应该要平行于波峰焊的方性。

5、请注意，只有单排或双排的焊脚零件有机会经过波峰焊接，其他有四面焊脚的零件绝对不适合使用波峰焊接。

6、为了避免阴影效应(shadow effect)，较高较大的零件应位于波峰焊方向的后方。

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