一般来说，当设计工程师把印刷电路板(Printed Circuit Board)的外观形状定下来之后，就应该马上要接着进行电路板的合板／拼板／连板 (panelization)的工作。 进行连板的目的不外乎下列的目的：增加生产线的产出、减少板材的损耗。

最常见到的连板通常会以两片以上的相同电路板合成一块大电路板，比如 2 in 1 (二合一)，3 in 1 (三合一)，4 in 1 (四合一)等。 也有用不同形状的电路板合成一块大板子的情形，但不多见，因为Planner在安排生产时较难配合刚好数量的不同板子。

也有将同一片板子作成“阴阳板”的例子，“阴阳板”大多意谓正(top)、反(bottom)面配置，这通常运用在零件较少的电路板上，比如手机板，因为可以充分利用SMT的长线打板功能，以增加效率，但缺点是使用上有所限制，而且可能造成零件受热不均的现象，比如说有些电路板会把较重的零件集中设计某一面， 然后这一面就会作为第二次打件以避免较重零件重复过回流焊时掉落，当然这种板子就比较难采用“阴阳板”的设计。

还有些板子可能有较会吸热的零件(如大面积的ATM读卡槽)，也比较不适合采用“阴阳板”的设计。 当然也有变通的“阴阳板”打件法可以克服这个问题，但先不在此讨论。
基本上，在设计多少连板时，应该要考虑下列的因素，其实不论如何生产或设计，最终都离不开金钱的考虑，所以应该把所有的因素化成金额来作最后衡量标准才能选出一个合适的拼板方法。

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