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SMT生产中立碑现象的产生于解决办法

作者:sdxyx    发布时间:2022-11-19 08:19:38    浏览量:

SMT加工过程中,我们经常会发现PCBA板有立碑现象。那什么是立碑现象呢?再流焊中,片式元器件经常出现立起的现象,称之为立碑,又称为吊桥、曼哈顿现象。同样一种焊接缺陷,出现这么多名字,可见这种缺陷经常发生并受到人们的重视。

 

立碑现象发生的根本原因是因为元器件两边的润湿力不平衡,因而元器件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生。接下来将详细介绍为什么会产生立碑现象的原因。

 

 

1、焊盘设计与布局不合理

如果元器件的两边焊盘之一与地相连接或有一侧焊盘面积过大,则会因热熔量不均匀而引起润湿力的不平衡,PCB表面各处的温差过大以至于元器件焊盘吸热不均匀。大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元器件也同样出现温度不均匀。

解决办法:改善焊盘的设计和布局。

 

 

2、锡膏与锡膏印刷

锡膏的活性不高或元器件的可焊性差,锡膏熔化后,表面张力不一样,同样也会引起焊盘润湿力不均匀。两焊盘的锡膏印刷量不均匀,多的一边会因锡膏吸热增多,熔化时间滞后,以致润湿力不均匀。

解决办法:选用活性较高的锡膏,改善锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸。

 

 

3、贴片

Z轴方向受力不均匀会导致元器件浸入到锡膏的深度不均匀,熔化时会因为时间差而导致两边的润湿力不均匀。要知道元器件贴片位移会直接导致立碑。

解决办法:调节贴片机参数。

 

 

4、炉内温度

PCB工作曲线不正确,原因是版面上温差过大,通常炉体过短和温区太少就会出现这些缺陷。

解决办法:根据每种产品调节温度曲线。

良好的工作曲线应该是:锡膏充分熔化;对PCB/元器件其热应力最小;各种焊接缺陷最低或没有。

 

 

5、N2再流焊中的氧浓度

采用氮气保护再流焊会增加焊料的润湿力,但越来越多的报导说明,在氧含量过低的情况下发生立碑现象反而增多。通常认为含氧量控制在(100~500)*0.000006最为合适。

 泰安smt厂家  山东芯演欣电子科技发展有限公司   

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