疫情再次伏击了汽车产业，全球芯片供需的失衡，无疑给当下的销售旺季降了温。整个产业是否会出现间歇性回落的态势，目前仍然极度不明朗。

近期，汽车产业面临半导体芯片供应不足的问题正在业内持续发酵。有媒体报道，目前包括南北大众、东风本田、广汽本田、吉利、奇瑞等车企在内的主机厂都受到了不同程度的“芯片短缺”情况，其中上汽大众和一汽-大众的部分工厂和个别车型，还根据其所面临的停产风险，调整了生产计划。

芯片供应不足，成为了当前车市继续保持增长的“卡脖子”问题。全球疫情的蔓延，继续加速引发全球汽车产业多米诺骨牌效应，给正在回暖增长的中国车市带来了诸多潜在风险，也给主机厂带来了巨大的制造中断停滞压力。

一枚小小的芯片，就像蝴蝶效应般，牵一发而动全身……

前不久，由行业自媒体《愉观车市》爆料的“南北大众因缺芯而停产”新闻，将整个汽车行业当下芯片短缺这颗“炸弹”点爆了，一个普遍的看法是，这次的“芯片荒”至少将延续到2021年上半年。

芯片的短缺，事实上更应该放到一个更大的盘面上来看，这并不是一个突发性的事件。或许更可以说，在上半年疫情爆发之初，就已经埋下了风险的种子。

这次芯片短缺的原因并不复杂，一方面是受疫情影响，海外多家芯片公司工厂停产减产，导致全球芯片供应量大幅减少，而今年下半年中国汽车销量暴增，自然出现僧多粥少；另一方面，在9月15日美国对华为新禁令正式生效之前，华为对无法自研的芯片进行疯狂扫货囤货，也进一步造成了芯片市场的告急。

众所周知的是，我国是一个芯片需求大国。数据显示，2019年全球汽车芯片市场规模约达到475亿美元（约合人民币3122亿元），中国自产的汽车芯片规模却不到150亿元，仅仅只占据全球产能的4.5%，其中关键零部件，比如MCU（微控制单元）等进口度甚至超过80%。

而与之对应的，在整车规模上，我国汽车产业规模却占据了全球30%以上。自国内疫情得到控制，产能有序恢复以来，逐步释放的需求给车市带来了增长的积极信号，但同时也“过度”透支了，还因为疫情遭受严重影响的海外芯片的供给。

尤其是诸如发动机控制系统（ECU）、车身电子稳定控制系统（ESP）等主要核心汽车电子芯片的吃紧，将会直接阻断生产。作为汽车的“刚需”，芯片一旦供应“空窗”，联动的将是整个产业链承压。

不难看出，疫情后，即使众多海外品牌在中国市场率先复苏，但是国内自主芯片率并不高，严重依赖与海外，而海外Tire1（车厂一级供应商）却仍被疫情笼罩，对于市场预测的不及时，以产能规划的不对等，都最终导致OEM（汽车主机厂）难逃“缺芯之殇”。

芯片有多重要？英国《经济学人》曾如是比喻：“如果说数据是21世纪的石油，那么使数据有效利用的半导体就相当于内燃机。”表面看，这是车内某一部件的一时短缺，深入解读，这是中国试图在智能化赛道上抢跑时，或将面临的最大掣肘。

根据德勤的统计数据来看，随着汽车电子进一步向电子化、智能化发展，在2018年到2025年年间，传统的汽车部件需求会放缓，甚至可能逆增长，而在汽车电动化相关驱动系统、自动驾驶系统、信息娱乐与网联系统方面的部件需求将会增长2-3倍。

譬如作为信息控制系统“大脑”的车用MCU芯片，传统汽车平均每辆车用到70颗，而智能汽车每辆车需要用到超过300颗。

中国是全球最大的汽车消费市场，自然也是车规级芯片需求最大的市场。但在车规级芯片市场中，中国基本依赖于进口。数据显示，2019年全球汽车半导体市场销售规模达410.13亿美元，其中产值排名前三的是欧洲美国和日本，而中国大陆2019年汽车半导体销售收入仅为10亿美元左右，占比不到3%。进入全球前20大汽车半导体厂商排名的，仅有一家企业是来自中国大陆的安世半导体。

尽管这几年，中国部分本土车企已经在进行芯片自研，也有部分车企采取与半导体厂商合作的方式入局，国产科技巨头华为也在规划研发生产车规级芯片。但由于多数都是开始自研不久的新玩家，再加上车规级芯片对安全和可靠性要求极高，有着供应链体系和产品验证周期的极高壁垒。门槛太高，行业格局很难打破，导致老玩家长期垄断，而新玩家多数集中在中低端芯片。

11月份以来，全球车规级芯片领军企业NXP恩智浦、瑞萨等纷纷宣布涨价，另一家芯片巨头英飞凌据称也在酝酿涨价。一枚芯片煽动了一下翅膀，可能会造成一场飓风，受到影响的车企不得不紧急寻找替代供应商，而终端市场，已经传来车价要上涨的传闻。

“核心技术”缺失，就是这么受制于人，发展国产芯片确实已经不能再拖了。

但事实上，自从2018年美国相继打压中兴通讯和华为后，中国各地就出现了一波类似于新造车热潮的造芯热潮。根据天眼查披露，2019 年国内新增芯片等半导体相关企业超过5.3万家，增速达33.01%，为历年最高。而今年3季度，又新增半导体企业近1.9万家。而蜂拥涌入的背后，是大量“造芯梦”的快速幻灭。

曾被誉为“世界级的合作”项目的贵州华芯通，3年走向倒闭；投资百亿的南京德科码项目在停滞约两年后，于近日终被裁定破产；耗资千亿的武汉弘芯半导体项目运行三年，如今已人去楼空……

眼看起高楼，眼看楼塌了，造芯梦的满目狼藉程度，完全不亚于这几年新能源造车的一地鸡毛。

很显然，比起造车的专业和复杂程度，芯片制造有过之而无不及，此前蔚来李斌曾说，没200亿不要造车，但在芯片业内人士看来，“200亿做车规级芯片，丢进去连水花都看不到。”

更重要的是，在专业人士看来，芯片制造是属于“烧钱烧时间”的核心技术，制程技术进步并不是烧了钱就可以做成，它需要时间的沉淀和经验的积累，只能打持久战，无法实现所谓的弯道超车。这种产业生态与行业惯例，对于习惯了消费电子市场大批量、快节奏的中国芯片厂商来说，一时很难适应。

随着智能汽车时代加速来临，中国汽车希望在这场汽车产业变革机遇中实现抢跑，摆脱芯片进口依赖是迟早的事。这次爆发的芯片危机，也再次为羸弱的中国芯片产业链鸣响了警钟。

就在最近，德国、法国、西班牙等13个欧盟国家，联手投资1450亿欧元(约9475.6亿人民币)，发展半导体芯片技术。一直以来，欧洲只是负责消费芯片，美国负责研发，韩日负责生产，但这一刻，欧洲也明显感受到了芯片核心技术掌握在别人手上的风险，试图改变芯片供应链的分工模式。

全球芯片生态版图，正酝酿着一场剧烈的角力和洗牌，而中国在这一次无法缺席。