在21世纪,人类进入了一个高度信息化的社会。 PCB是信息产业不可或缺的重要支柱。电子设备需要高性能,高速度和轻量化,作为一个多学科的行业,PCB是高端电子设备中最关键的技术。 PCB产品,无论是刚性,柔性,刚性 - 柔性多层板,还是IC封装基板的模块化基板,都为高端电子设备做出了巨大贡献。本文首先介绍了PCB在中国,世界,日本和美国的发展现状,其次介绍了PCB的技术变化和市场趋势,最后介绍了PCB技术的前景分析,然后由小编详细了解。
PCB的发展
1.中国PCB的发展
目前,全球印刷电路板的发展已进入相对稳定的发展时期。它已形成七个主要生产中心,包括香港,日本,台湾,韩国,美国,德国和东南亚,其中亚洲占全球国内生产总值的79.7%。中国凭借其在工业布局,制造成本等方面的优势,已成为世界上最重要的PCB生产基地。 2013年,中国的PCB产值占全球总产值的44.2%以上,但中国个体企业的市场份额较小,市场领先能力不强。
在过去的二十年中,中国的PCB产业通过引进国外先进技术和设备迅速发展。 2002年,中国的PCB产量超过台湾,成为世界第三大PCB生产商; 2003年,中国的PCB产量和进出口额超过60亿美元,成为世界第二大PCB生产国; 2006年,中国首次超越日本,成为世界上第一个PCB制造基地,并连续五年成为世界上最大的PCB生产商。 2010年,中国的PCB产量迅速增长至185亿美元,全球份额上升至39.8%。 2012年,全球PCB行业受到全球经济疲软的影响,增长率下降。中国的PCB产值仍然占据着世界更高的市场份额。随着经济的复苏,增长趋势将从2013年持续到2016年。
2.全球PCB发展现状
自20世纪50年代中期以来,PCB技术得到了广泛的应用。目前,PCB已成为“电子产品之母”。其应用已渗透到电子行业几乎所有终端领域,包括计算机,通信,消费电子,工业控制,汽车电子,LED,IPTV,数字电视等新兴电子产品正在不断涌现。 PCB产品的使用和市场将继续扩大。
近年来,全球PCB行业一直在稳步增长。由于2009年的全球金融危机,PCB的产值下降。随着2010年全球宏观经济的逐步好转,PCB行业开始复苏,年产值为524.68亿美元,2009年大幅增长,增幅为27.33%。
2008年全球金融危机对PCB产业产生了巨大影响,中国PCB产业也受到一定程度的影响。全国PCB产业总产值从2008年的150.37亿美元下降到2009年的142.52亿美元,比去年同期下降5.2%。 2010年,中国的PCB产业全面复苏。全国PCB产业总产值199.71亿美元,比去年同期增长40.1%。从2011年到2012年,随着全球电子行业和PCB行业进入调整期,中国PCB增长放缓。中国PCB产业总产值分别为222.29亿美元和222.34亿美元,增长率分别为10.30%和0.02%。从2013年到2014年,中国PCB产业总产值恢复,增长率分别为11.62%和6.01%。从2014年到2019年,中国PCB产业年产值复合增长率为5.1%。 2016年,全球PCB行业的总体规模将达到720.07亿美元,2011年至2016年全球PCB产量的年复合增长率将达到5.38%。
3.美国PCB发展现状
美国PCB的产业结构也倾向于生产硬板,占总量的70%以上。高层板材生产中硬板的比例高于日本和台湾。 12至20层板的比例占PCB总产品的21%,22层板的比例占总收入的13%。超过12层板的产品比例超过30%,4至10层板的比例为17%。在软板和硬板领域,美国的主要制造商是Multi-Fineline Electroniz,主要装配软板。产品被广泛使用。手机是最重要的应用。用户包括Apple,RIM,Motorola等。
在产品应用方面,美国PCB产业以手机用PCB为主要应用产品,占26%。 Mult-Fineline是手机软板的代表,Multek生产用于手机的HDI板。美国PCB行业的二次产品是电信设备相关应用和计算机相关产品应用,占19%和18%。 TM Technologies,Inc。是美国通信基础设施应用的主要供应商。其PCB产品用于航空和国防应用。此外,美国也是服务器PCB的主要供应商之一。在全球服务器PCB供应商中,第一和第二是美国制造商,美国制造商的全球市场占总数的40%以上。此外,美国PCB制造商还在汽车,医疗和军事用途的PCB板上投入了大量资金。近年来,美国PCB企业在百强中的比例一直在萎缩,但总产值保持稳定(约占全球总量的4.6%),平均产值略有增加,主要原因是企业合并;预计在未来几年内,它将保持不变或略有下降。
4.日本PCB发展现状
据Prismark统计,近年来日本印刷电路板产业占全球市场份额的产值一直在下降。 2014年,区域市场产值66.2亿美元,占同期全球市场的11.5%。日本PCB制造商专注于生产高水平和高单价PCB产品,主要是软板和硬板,占PCB总产量的47%左右。它们主要用于手机和硬盘。 IC运营商占总数的30%。前两者占总数的77%。硬质纤维板产品仅占总数的21%,是高科技和流行的HDI板。在产品应用方面,日本最广泛使用的PCB产业是IC封装,占30%,这也是日本制造商生产高比例IC纸板的原因。在这个领域,Ibiden是世界上最重要的公司。其产品是FCBGA和FCCSP应用。 Shinko Electric也是该领域的领导者,以倒装芯片,P-BGA和P-CSP为主要基板。日本的PCB板主要用于手机领域,占总产量的25%;日本排名第一,其产品组合中有30%以上与手机有关,主要用于手机的LCD软件; Ibiden在手机上的应用主要是HDI和Anylayer HDI,而日本PCB制造商主要在手机客户群中使用Apple和诺基亚,因此智能手机市场占有一席之地。持续增长也将有助于日本的PCB产业。与汽车相关的应用占日本PCB产量的13%。虽然他们没有考虑到其他应用,但日本的PCB产业已经引领世界汽车PCB产品的供应,如CMK,Meiko等。
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