目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目视检查（Manual Visual Inspection，简称MVI）、在线测试（In-Circuit Tester，简称ICT）、自动光学测试（Automatic Optical Inspection，简称AOI）、自动X射线测试（Automatic X-ray Inspection，简称AXI）、功能测试（Function Tester，简称FCT）等。

它们可以根据PCBA板是否通过加电归为两大类：一种是电气测试技术，一种是非电气测试结束，也可以分居PCBA是否和测试设备接触分为两大类：一种是接触式测试结束，一种是非接触式测试技术。

在线测试ICT

在线测试仪（ICT）、也称飞针（探针、针床）测试仪。它的原理是通过对组装完成的PCBA板在板元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺钱及元器件不良的一种技术手段。

在线测试仪测量时使用专门的飞针与已焊接好的PCBA板上的元器件接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、可控硅、窗效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元器件或开短路位于哪个点准确定位。

飞针测试最大的优点是市场反应速度快，但检测速度慢，适合测试样板和小批量订单。若是顾客要求打样品，可选择飞针测试，直到顾客做大批量订单时再改做针床测试没这样，免去了顾客更改过程或撤销订单的针床制作成本投入。

ICT的长处是电气缺陷测试，如器件的功能不正常或错值。在线测试能够有效地查找组装过程中发生的各种缺陷和故障，但它不能完整评估PCBA的电气性能。

ICT需要顾客的PCB设计符合ICT可测试性设计要求，对于PCBA加工顾客的多样化层次实施起来较为麻烦。另外，PCBA测试的节点数越多，成本会急剧增长，主要是消耗在针床或飞针设计制造上，而且存在下测试困难的难题。当节点数超过ICT的要求是，当PCBA的物理尺寸超过ICT要求时，问题将更难解决。

电子产品的小型化发展其实直接导致了PCBA板的设计微型化（高密集成）组装，PCBA设计对ICT测试的价值将随之消失。这就意味着生产制造将面临大量的潜在问题，PCBA组装完成直接进入终检，不仅会导致合格率下降，返修量与故障诊断费用也会增加，还会造成生产的延误。

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