目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目视检查（Manual Visual Inspection，简称MVI）、在线测试（In-Circuit Tester，简称ICT）、自动光学测试（Automatic Optical Inspection，简称AOI）、自动X射线测试（Automatic X-ray Inspection，简称AXI）、功能测试（Function Tester，简称FCT）等。
它们可以根据PCBA是否通过加电归为两大类：一种是电气测试技术，一种是非电气测试结束，也可以分居PCBA是否和测试设备接触分为两大类：一种是接触式测试结束，一种是非接触式测试技术。

人工目视MVI

人工目视测试是通过人的视觉比较来确认PCBA板上的元器件贴装、插装、焊接资粮。靠操作者的眼睛看货辅以放大镜、显微镜目视。这种技术是使用最久远和最广泛的在线测试方法之一。

但是随着微电子表面组装技术（SMT加工）的应用发展，电子产品朝轻薄小型化方向发展，印制板组件（PCBA）的密度随着元器件的不断微型化变得越来越高。秘籍插装元器件的相互阻挡视线，还有近几年广泛出现的微封装（0201）、“不可见”焊点（如BGA、CSP和倒装品片组件FCA），人工目视“查言观色”的方法肉眼已经无能为力，已经无法保证PCBA加工的品质。

曾经有人进行这样的试验，让四位经验丰富的检测员对同一块板子（中等复杂程度的线路板，如300个元件、3500个节点的单面板）的焊点质量分别作了四次检验。结果是，第一位检验员查出了其中44%的缺陷，第二位检验员和第一位的结果有28%的一致性，第三位检验员和前两位有12%的一致性，而第四位检验员和前三位只有6%的一致性。这一试验暴露了人工目检的主观性，目检既不可靠也不经济。目前在代加工制造中，人工目视测试方法仅作为补充的辅助方法来使用。

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