一、钢网与PCB印刷方式之间无空隙，即为“触控印刷”。对所有结构的稳定性要求较高，适合印刷高精度锡膏。金属网版和印制板接触良好，印刷后与PCB分开。因而，这种方法具有很高的印刷精度，尤其适合于细间隙、超微距印刷。

1.打印速度。
当刮板推起时，焊膏向前滚动。快速打印对钢网有利。
这类回弹，同时也会阻止焊膏的泄漏，并且，浆液在钢丝网中不能滚动，导致锡膏的清晰度很低，这就是印刷速度过快的原因。
标度是10×20mm/s。

2.印刷方法：
常用的印刷方式有触摸式印刷和无触点印刷.钢丝网印与印制电路板有空白的印刷方法是「无触点印刷」，一般为0.5×1.0mm，适用于不同粘度的锡膏。用刮板将焊膏推入钢网中，开孔并接触PCB板。在刮板逐步移除后，钢网和PCB板分离，降低了真空泄漏对钢网污染的危险。

3.刮刀类型：
刮刀分为塑料刮刀和钢铲两种。对距不超过0.5mm的IC，可选择钢制锡膏，以便于印刷后形成锡膏。

4.刮板调整。

在焊接过程中，刮板操作点沿45°方向打印，可显著提高焊膏开孔不均匀性，并能降低开孔薄钢板的损伤。刮板机的压力一般是30N/mm。

二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0mm或0~-0.1mm安装高度的IC安装高度，以避免由于安装高度过低而造成焊膏塌陷，回流时会发生短路。

三、重熔焊接。
再流式焊接导致装配失效的主要原因如下：
a.升温过快；
b.过度加热温度；
c.锡膏加热速度快于线路板加热速度；
d.水流量过大。

所以，在确定再熔焊工艺参数时，应充分考虑各个方面的因素，保证在批量组装之前焊接质量不存在问题。