1、金属化孔透锡率不符合要求的现象

焊料未能完全润湿元器件引脚及PCB通孔及元器件面焊盘。

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2、金属化孔透锡率不符合要求的原因

• 通孔尺寸设计不当。

• PCB加工工艺控制不当，设备精度失控或通孔电镀不佳

• 元器件及PCB焊盘可焊性极差，如存在氧化污染、焊端材料特性与焊料及助焊剂不匹配。

• 助焊剂漏喷。

• 波峰焊工艺参数设置不合理，如预热不足或过度、带速过快、波峰高度不足等。

• 波峰焊时支撑部位挡住焊接部位。