“先焊后剪”引脚金属材料暴露在空气中，容易腐蚀。

“先焊后剪”易造成引脚根部与焊点上沿分离。

先焊后剪再重熔，IMC厚度会增长，甚至达到50µm，焊点变脆，焊接强度下降振动条件下存在严重的可靠性隐患；而且重熔IMC需要更高的温度，否则是不能去除MC的。通孔出口处镀铜层最薄，重熔后焊盘易从此处断裂；随着Z轴的热膨胀，铜层发生形变，由于铅锡焊点的阻碍，焊盘脱离。PCB因玻璃纤维与环氧树脂因有水汽，受热后分层；多次焊接，焊盘易起翘，与基材分离。

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