1. 元器件排列混乱。

2. 电路功能模块不集中。

3. 元器件及通孔间距不统一。

4. 元器件极性标记及方向混乱。

5. 双面板:大型元器件、高热元器件对应位置有元器件。

6. 芯片周边元器件、间距过小。

7. 芯片周边（边长一倍以内）设置螺钉安装孔。

8. 双面板首次回流元器件质量过大易掉件。

9. 特定区域未做阻焊。

10. 未设拼板、细间距芯片、单板基准点。

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