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元器件排列混乱。
极性方向一致性不好。
片式元器件布局设计不符合波峰焊要求。
元器件间距过小，易连焊。
PCB上安放有小于0603、元器件间距小于或等于0.63mmQFP、城堡封装、插座高度高于3.2mm元器件和玻璃封装二极管等元器件。
底部存在很多孔径大于0.4mm的金属化导通孔。
特定区域未做阻焊。
元器件间距小于1mm或可视焊盘角度小于45°影响元器件安放、目检、焊接、返修等操作。
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