试验表明连接桥的刚度与宽度对改善薄板拼版的变形具有重要意义。对于PCB厚度≤1mm的拼版，连接桥的宽度应≥5m，连接桥内层最好布设全铜，以提高刚度。解决方法有以下建议供参考:

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（1）连接桥的刚度对于超薄板的变形影响很大。建议连接桥宽度按7mm以上数据设计并全层布铜（比槽宽内缩0.5mm）。

（2）工艺边宽度需≥10mm并全层布铜。

（3）拼版排数不能多于2排。

（4）如果子板间不能直接用连接桥连接，必须采用过渡连接条/块时，建议以提高整体刚度为考量，加宽连接条宽度至5mm以上，以便顶针支撑。