藏锡的具体表现：

对于喷锡板，非塞孔的导通孔往往会藏锡，表现为导通孔不透光，藏锡的直接危害就是它可能跑出来黏附在焊盘上，形成锡珠，影响焊膏的印刷。更隐蔽的危害就是锡珠飞出来，对可靠性构成威胁。

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解决方法：

藏锡现象是否构成了危害，取决于孔盘环宽。

如果非阻焊焊盘环宽尺寸在0.08mm以内，再流焊接时所藏焊锡不会飞出来形成锡珠，因而也不会对焊膏印刷构成问题，但如果焊盘环宽尺寸比较大，就会跑出来形成锡球。因此，喷锡板上采用开小窗阻焊的孔，一般不会形成锡珠现象，但开大窗阻焊的孔一般就很容易发生锡珠现象了。

开小窗阻焊的孔，如果藏锡珠，最坏的情况就是锡珠从孔中心跑到孔口处，把孔口表面糊封住，但一般不会形成锡珠现象。

导通孔推荐塞孔设计。如果开小窗，阻焊开窗的直径不应大于孔径加0.08mm。