1、表面安装焊盘的设计。

分为铜箔定义（也称非阻焊定义，NSMD）和阻焊定义（SMD）。

• 铜箔定义，即焊盘大小由铜箔尺寸确定。

• 阻焊定义，即焊盘大小由阻焊开窗尺寸确定，一般推荐采用非阻焊定义设计方式。

2、非阻焊定义焊盘阻焊的设计。

• 阻焊间隙一般应≥0.08mm（3mil），最小阻焊桥宽一般应≥0.10mm（4mil），特殊情况下，如0.4mm间距的CSP和QFP，阻焊间隙可以小至0.06mm（2.5mil），阻焊桥宽可以小至0.08mm（3mil）。

• 当表面组装元件焊盘间隙≥0.2mm时，推荐采用单焊盘式窗口设计；间隙<0.2mm时，推荐采用群焊盘式窗口设计。

• 阻焊厚度对于精细间距元件的焊膏印刷量的影响比较大，对于使用双排QFN、0.44mmCSP、0201、01005等元器件的PCBA，阻焊厚度应控制在20µm内，这属于特殊要求，应标注在图纸上。

3、阻焊定义焊盘阻焊的设计。

• 采用阻焊定义焊盘设计时，铜盘应比阻焊开窗单边大0.04mm（1.5mil）以上。

• 如果封装为尺寸小于0805、两引脚的Chip类元件且两焊盘分别采用不同的定义方式，则设计时应确保两焊盘形状与大小一样，即阻焊定义焊盘的阻焊开窗应与非阻焊定义焊盘一样。③不推荐将阻焊定义焊盘设计用于间距≤0.65mm的BGA、QFN下个别焊盘，这样会减少此焊盘对焊锡的吸附空间，容易发生桥连，因此，应优先采用非阻焊定义的焊盘设计。

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