1、标准元器件应注意不同厂家元器件的尺寸公差，非标准元器件必须按照元器件的实际尺寸设计焊盘图形和焊盘间距。

2、设计高可靠性电路时应对焊盘进行加宽处理，焊盘宽度=1.1~1.2倍元器件焊端宽度。

3、高密度设计时要对软件库中元器件的焊盘尺寸进行修正。

4、各种元器件之间的距离、导线、测试点、通孔、焊盘与导线的连接、阻焊等都要按照不同的工艺进行设计。

5、考虑返修性。

6、考虑散热、高频、抗电磁干扰等问题。

7、元器件的布放位置与方向应根据回流焊或波峰焊工艺的要求进行设计。例如，当采用回流焊工艺时，元器件的布放方向要考虑印制电路板进入回流焊炉的方向。当采用。；波峰焊时，波峰焊接面不能布放PLCC、FP、接插件及大尺寸的SOIC元器件；为了减少波峰阴影效应、提高焊接质量，对各种元器件的布放方向和位置有特殊要求；进行波峰焊的焊盘图形设计时，对矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盘长度应进行延长处理，对SOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡，小于3.2mm×1.6mm的矩形元器件，可在焊盘两端进行45°倒角处理，等等。山东芯演欣电子科技发展有限公司    联系电话：18865375835

8、印制电路板设计还要考虑设备。不同贴装机的机械结构、对中方式、印制电路板传输方式都不同，因此对印制电路板的定位孔位置、基准标志（Mark）的图形和位置、印制电路板边形状，以及印制电路板边附近不能布放元器件的位置都有不同的要求。如果采用波峰焊工艺，则也要考虑印制电路板传输链需要留有的工艺边。

9、还要考虑相应的设计文件。

10、在保证可靠性的前提下，降低生产成本。

11、同一块印制电路板设计，使用单位必须一致。

12、双面组装与单面组装的印制电路板设计要求相同

13、还要考虑相应的设计文件。