1、采用NSMD的阻焊形式，以获得好的可靠性，因其可产生较大的焊接面积和较强的连接。

2、每个BGA焊球都必须采用独立焊盘。焊盘与焊盘之间用最短的导线连接，有利于机、电性能。

3、有大面积接地时，去掉一些铜面积（网格形设计）。

4、焊盘表面处理采用镀焊料或热风整平或OSP，这样能保证安装表面的平整度，允许元器件适当地自对中。应当避免镀金，因为在回流焊时，焊料和金之间会发生反应，削弱焊点的连接。

5、过孔不要在焊盘上，正、反面过孔都要阻焊。

6、外形定位线必须按标准设计。

7、当有多个BGA时，在布置芯片位置时，要考虑加工性。

8、考虑返修性，通常BGA周边留3~5mm，特别是CBGA，间隙越大越好。

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