PCBA代工代料是如今比较熟悉的话题，其中打样时有铅工艺与无铅工艺的不同点,铅对人是有害的，因此无铅工艺，是大势所趋，下面介绍下pcba代工代料的优势及有铅工艺与无铅工艺的区别。

一、PCBA打样中有铅工艺与无铅工艺的不同点:

1、 合金成分不同：常见有铅工艺的锡铅成分为63/37，而无铅合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。无铅工艺不能绝对保证完全不含有铅，只有含有含量极低的铅，如500 PPM 以下的铅。

2、熔点不同：有铅锡熔点是180°~185°，工作温度约在240°~250°。无铅锡熔点是210°~235°，工作温度245°~280°。根据经验，含锡量每增加8%-10%其熔点增加10度左右，工作温度增加10-20度。

3、成本不同：锡的价格比铅贵，当同等重要的焊料把铅换成锡时，焊料的成本就大幅上升。因此，无铅工艺的成本比有铅工艺高很多，有统计显示，波峰焊用的锡条和手工焊用的锡线，无铅工艺比有铅工艺提高了2.7倍，回流焊用的锡膏成本提高约1.5倍。

4、工艺不同：这点有铅工艺和无铅工艺从名字就能看出来。但具体到工艺，就是用的焊料、元器件以及设备比如波峰焊焊炉、锡膏印刷机、手工焊用的烙铁等都不一样。这也是前面所说，在一家小规模的PCBA加工厂，为什么很难同时处理有铅工艺和无铅工艺的主要原因。

二、pcba代工代料的优势

1、所周知，企业想要对产品生产进行流水化作业，是需要一定起定量的。由于产品起订量的价格是非常高的，许多中小型企业在创业早期时若使用pcba代工代料模式常常会导致入不敷出的情况。随着行业的发展，小型pcba代工代料模式出现，让企业就算是只有几套产品，也可以进行代工代料的业务，大程度上降低了批量的门槛，使更多的电子产品在设计完成之后，就可以直接进入代工状态，大大的缩短了生产周期。

2、在之前想要进行pcba代工代料业务，厂家的生产批量是有绝对要求的。是生产批量不够,厂家还要支付大量的额外管理费用,但是随着代工代料行业的发展,针对小型企业的代工代料业务出现。现在的厂家完全不用担心之前的问题。厂家只会根据客户的清单来增加适当的费用，而不是让客户直接承担相关的管理费用。这样不仅，客户更容易接受，针对商家的启动门槛也降低了很多。

以上是pcba代工代料的优势及打样中有铅工艺与无铅工艺的区别，有问题可随时与我们联系。