PCBA加工中涉及到的环节和生产工艺比较复杂，任何一个环节出现问题最后造成的可能就是连锁反应，所以品质控制非常重要。下面介绍下PCBA厂家的生产加工品控，以及品质管控重点环节有哪些。

一、PCBA厂家的生产加工品控简述

1、工艺分析

从接到加工订单开始就需要重视了，最开始是根据PCBGerber文件进行工艺分析，并提供可生产制造性报告。

2、来料检验

要想生产加工出来的PCBA质量好，首先就要从原材料上把控好质量，对于元器件的质量检验是需要重视的，尤其是PCBA代工代料的订单，需要从元器件采购渠道开始重视，从大型贸易商、经销商和原厂采购元器件，充分保证元器件质量不会出现问题。翻新元器件和山寨元器件对于产品的质量影响是很大的，特别是PCBA代工代料的订单更需要注意，一般PCBA厂家对于这种订单都是有售后承诺的，元器件出现问题不仅是在给自己增加成本，更是在客户带来困扰。PCB需要检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。IC需要检查丝网印刷与BOM是否完全相同，并进行恒温恒湿保存。其他常用材料西需要检查丝网印刷、外观、通电测值等。

3、SMT贴片加工

焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键要点，需要使用对质量需求更高、更能满足加工需求的激光钢网。严格执行AOI测验可以大大的减少因人为因素引起的不良。

4、插件

在插件过程中，针对过波峰焊的模具设计是关键。

5、测验

针对有测验需求的订单，PCBA厂家主要测验内容包括ICT（电路测验）、FCT（功能测试）、烧伤测验（老化测试）、温湿度测验、跌落测试等。

二、PCBA加工中的品质管控重点环节

1、SMT贴片加工

SMT贴片加工生产过程中的焊膏印刷和回流焊温度控制的系统性品质管控细节可谓是整个PCBA加工中的一个重点节点，高精度的印刷需要用到激光钢网才能满足高质量要求。回流焊的温度控制精度这个因素对与焊膏的润湿和焊接牢固来说意义非凡，在实际加工中可以按照SOP操作进行调节，从而减少PCBA在SMT加工过程中的加工不良。在贴片加工环节中严格按照要求执行AOI检测也能达到很好的品控效果。

2、DIP插件

DIP插件一般是整个PCBA加工过程中的后端了，一些不方便转换为片式元器件的传统插件元器件将在这个环节进行插装过炉，在过炉的环节中治具是这个环节的质量重点，如何利用过炉治具极大限度提高良品率，减少连锡、少锡、缺锡等焊接不良现象是加工厂的长期任务。

3、程序烧写

当条件允许的时候，可以跟客户沟通把后端的程序提供一下，然后通过烧录器将PCBA程序烧制到核心主控的IC中。这样就更可以更加简明的通过触摸动作对电路板进行测试，以便对整个PCBA完整性进行测试和检验，及时的发现不良品。

4、PCBA测试

在一些PCBA代工代料的加工单中，有的客户会要求对产品进行测试以防止出现不合格的产品，这种测试的内容一般包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、烧伤测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。

以上是PCBA厂家的生产加工和品质管控重点的介绍，有问题可随时联系我们。