SMT返修设备根据其构造、应用及复杂程度可分为4种类型：简易型、复杂型、红外型和红外热风型。

（1）简易型：这种返修设备较为常见，比独立的烙铁工具功能要强，能够根据元器件规格选择使用不同规格的烙铁头，部分系统还有固定PCB的操作平台，主要用于通孔元件的加热、芯片焊接和芯片拆卸等。

（2）复杂型：复杂型返修设备和简易型返修设备相比，既可以拆卸元器件，点涂焊膏、贴装元器件和焊接元器件，最为关键的是多了图像定位系统、温度控制系统、可控真空吸放系统等，这类设备主要有GOOT返修装置、BGA返修台等。

（3）红外型：红外型返修设备主要是利用红外辐射加热效应来完成元器件的返修，红外辐射加热的效果具有均匀性，没有像热风回流加热时所发生的局部冷却现象，前期升温慢，后期升温快，穿透性相对比较强，但对返工几次的PCB板容易导致分层过孔不通。

（4）红外热风型：红外热风型返修设备通过红外和热分组合加热进行返修，集中了红外和热风返修设备的优点。如果使用全红外持续加热，容易导致温度不稳定，红外加热面相对会比较大，那么有的灌胶板如果没保护好，做BGA的时候就会导致周边的芯片爆锡，比如笔记本维修一般不全红外加热，而使用红外热风组合加热。

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