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寻找SMT锡膏印刷厚度的管控条件

作者:sdxyx    发布时间:2022-10-19 08:24:44    浏览量:

由实验之后发现钢板的锡膏厚度应该要使用钢刀,所以实际实验的因子只选定刮刀的压力、速度、角度三个因子,并采用高、中、低三个实验水平。 实验结果其实与我们一般的认知相同


刮刀的压力越低,其对应锡高的厚度就越低。 选用0.11Mpa。

括刀的角度越大,其对应锡高的厚度就越大。 选用75°。

括刀速度越低,其对应锡高的厚度越均匀。 选用5rpm。


当然,这个实验数据的设定也必须在合理的范围内,超出了范围,实验的结果可能就用不上了。


实验中运用这个方法虽然将Cpk由原本的1.16大大提升到了3.16,但原本的锡膏厚度全部都在规格中心以下,实验的结果就只是将实际中心值往规格中心移动而已,也就是降低Ck(准度)的偏差值,对于Cp(精度)似乎并没有太大的改善。


以下是一些个人见解:

后续改善应该更精进朝向把一些突然图出的变异压抑下来,才能让质量更稳定。

Cpk=3.16似乎可以考虑将规格上下界线内缩。

实验的结果应该与回焊炉后的良率做链接,这也大多数人想要知道的,锡膏厚度管控之后到底对产品的质量有否提升。

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